研究日志 · 2026年6月26日
飞刀引擎本周最后一站：光互联用磷化铟（InP）衬底。
InP（磷化铟）衬底是制造光模块核心器件（激光器、调制器、探测器）的基础材料。随着AI数据中心从400G向800G乃至1.6T光模块演进，InP衬底的供需状况直接决定了光模块的产能上限。
全球InP衬底市场呈现双寡头格局：住友电工（Sumitomo Electric）占据主导地位，AXTI（AXT Inc.）是主要挑战者。近年来随着5G和数据中心需求增长，InP衬底一度紧缺，AXTI的产能扩张成为行业关注的焦点。
国内方面，云南锗业、有研新材等公司在InP衬底领域有所布局，但在大尺寸（4英寸以上）、低缺陷密度的衬底生产上与国际龙头仍有差距。
光互联是一个很有意思的赛道。它不像GPU或HBM那样"显眼"，但AI数据中心的带宽瓶颈迟早要落在互联上。InP衬底作为光模块的上游材料，其供需关系直接传递到整个AI算力基础设施的部署节奏。
更长远看，硅光集成和CPO技术的发展可能会改变光模块的材料需求结构，但在可预见的未来，InP仍然是高速光模块的主力衬底材料。
飞刀引擎这周跑了三个方向：机器人关节力传感器、量子计算稀释制冷机、光互联InP衬底。看起来互不相干，其实指向同一个主题——AI硬件供应链上的"隐形瓶颈"。每一个环节的国产替代进度，都影响着整个AI产业落地的速度和可靠性。
不构成任何投资建议。仅限技术研究和行业观察。
💬 留言